2023-2024NEPCON JAPAN日本电子科技博览会
【基本信息】
会期：2024年1月24日(水)～1月26日(金) ；会場：東京ビッグサイト
会期：2023年9月13日(水)～15日(金) ；会場：幕張メッセ
展会规模：约1200家参展商；参观人数：约50000名；
主办单位：励展博览集团日本株式会社
组展单位：上海贸升展览服务有限公司--日本展会服务商
市场分析
日本是电子工业强国，随着近年来人工智能电子工业的不断发展，日本本土的电子制造业呈现出衰退的趋势，由过去的销售快速增长到现在的依赖于电子**部件，上游化学材料保有优势。在返个过程中，日本市场呈现出新的需求，为中国的整机产品、配套产品制造企业进入日本市场带来了良好的契机，同时也带来了广阔的合作机遇。据日本海关统计，2018年1月，日本与中国双边货物进出口额为261.5亿美元，增长11.9%。其中，日本对中国出口104.6亿美元，增长35.5%，占日本出口总额的19.1%，增长2.7个百分点；日本自中国进口156.8亿美元，增长0.2%，占日本进口总额的24.7%，下降2.9个百分点。日本与中国的贸易逆差52.2亿美元，下降34.2%。截止到1月，中国是日本**大出口目的地和**大进口来源地。
展览范围
电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCON JAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备
电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTEST JAPAN：各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务
电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
电子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料
印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工
服务项目:
展位安排、搭建装修、展具租赁;往返国际机票、接机送机、酒店住宿、一日三餐、境外专车接送、旅游观
光、翻译、司机导游等—条龙服务，让您轻松参展，欢迎各相关企业踊跃报名!
NEPCON JAPAN 由以下7个展会组成:
- 第34届 日本国际电子制造与SMT综合性展
- 第34届 日本国际电子测试、测量和分析技术展
- 第21届 日本国际IC &传感器封装技术展
- 第21届 日本国际电子元器件、材料及生产设备展
- 第21届 日本国际印刷电路板展
- 第10届 日京国际微细精密加工技术展
- 第12届 日本国际LED&激光二极管技术展