2024日本电子科技博览会NEPCON JAPAN
【基本信息】：
会期：2023年1月24日(水)～1月26日(金) ；会場：東京ビッグサイト
展会规模：约1200家参展商；参观人数：约50000名；
主办单位：励展博览集团日本株式会社
组展单位：上海贸升展览服务有限公司--日本展会服务商
【展会介绍】：
亚洲电子研发，制造与封装技术展会，作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展这6个展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”醉新技术的决佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
【构成展会】：
NEPCON JAPAN日本电子科技博览会由六大展会组成：
1、电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCON JAPAN
汇集了各种电子产品制造及SMT所用设备、解决方案、技术及服务。
2、电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTEST JAPAN：
亚洲的电子研发制造领域有关测试，检查，测量和分析技术的展会。
3、电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP
亚洲的集成电路制造展！汇集了各种**的设备、 材料及服务。
4、电子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO
亚洲！汇集各种电子元件和材料
5、印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo
装配设备、保证材料/组件、IC封装汇集了如PCB材料，设计开发委托服务与设计工具软件等各种PCBs/PWBs及技术。
6、精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
电子制造领域精密加工技术专门展！诸如模具制造、切削、冲压加工、蚀刻等各种精密·微细加工技术汇聚一堂！
【展览范围】：
电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCON JAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备
电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTEST JAPAN：各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务
电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
电子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料
印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工
罗姆根据公司四大发展战略即“LED战略”“功率器件战略”“相乘战略”“传感器战略”，设置了多个展区，展示了众多包含罗姆**技术且符合中国市场需求的产品。此次，以备受关注的新一代功率器件SiC产品为首，罗姆重点展示了在中国市场具有良好发展前景的LED·智能手机·汽车·新能源等领域的**产品，充分显现了罗姆的卓越技术。
在罗姆的众多展品中，有3种特别引起了广泛瞩目和热议，其分别为“全球小03015尺寸的贴片电阻器”、“新一代SiC功率器件”、“有机EL照明（衣架式）”
“全球小03015尺寸的贴片电阻器”，成功瘦身到以往的44%，达到了细如沙的微细化极限。此产品为每部动辄使用数以百计电阻的智能手机为首的各种移动设备的多功能化、小型化做出了巨大贡献。